第435章 风投教父与仙童八叛逆
这次李晓凡陪同倪院士对德州仪器TI公司的实地考察让他们很是震撼。
张博士陪同他们考察时候，悄悄向倪院士和李晓凡俩轻声透露了一个最新消息：
“我们德州仪器TI公司即将正式宣布推出0.18微米工艺的Timeline技术，利用这种新的0.18微米工艺技术，可在一块硅芯片上组装1.25亿个晶体管，比目前采用0.25微米工艺在一块硅芯片上组装晶体管的数量增加一倍以上，而0.18微米只相当于人头发直径的1/6000般大小……”
闻言后，倪院士吃了一惊：
“天哪，0.18微米工艺？我们今年立项的909工程才0.5微米，这样一算我们又落后三代了！”
今年国内正式批准立项的“909工程”项目，其核心工程是投资百亿人民币建设一条8英寸0.5微米起步的超大规模集成电路生产线。
0.5um、0.35um、0.25um、0.18um，这样算算又落后了好几代，倪院士听了以后不禁心急如焚……
张博士继续介绍道：“在0.18微米工艺的Timeline技术基础上，现在我们德仪TI公司研发团队正在抓紧开发DSP芯片，计划明年推出每秒执行16亿条指令的TMS320C6xDSP芯片系列产品，以全新架构创造DSP性能记录……”
一番考察下来，让倪院士与李晓凡看到了国内半导体产业与德仪TI公司这样半导体巨头之间的巨大差距。
作为全球最大模拟半导体公司，德仪TI公司早在1954年生产出了全球第一个晶体管，1958年便发明出了全球第一块集成电路IC，1982年发布了全球首个单芯片数字信号处理器DSP，之后便成了这个领域的霸主……
张博士介绍，最近德仪TI公司开始全方位转型，战略做了重大调整，公司开始专注于为信号处理市场生产半导体系列产品，目前正在计划开展一系列围绕公司战略而展开的企业并购、资立剥离大动作。
当前，德仪TI公司在全球DSP市场排名第一；在混合信号/模拟产品市场排名第一；当下的数字蜂窝电话市场中，全球超过半数手机制造公司使用的是TI公司的DSP解决方案；全球超过70%的DSP软件是为TI的DSP解决方案而编写……
晚上吃饭时候，李晓凡悄悄问了张博士关于辞职一事的进展情况。
张博士喝了一口水后回答道：
“我已经找过我们总裁了。就按照
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