李飞白婉婷

　　申请完成MP3产品所有的专利后，台极电生产制造的MP3芯片到货了，芯片样品总计150片，那么，就要非常忙碌了，正式开始对MP3进行测试了，

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　　不过，为了让MP3产品早点上市，早点完成小目标，1000亿资金的积累…，李飞决定对MP3芯片和MP3整机功能同时进行测试，

　　一般测试流程是芯片测试合格后，接下来，就是电路设计，然后，把芯片焊接到PCB板上上，进行MP3产品整机的功能测试，

　　而李飞决定同时进行测试，主要的原因还是在芯片研发积累丰富的经验，设计出的芯片基本是一版成功量产的…，根本不会出现第二次芯片打样流片…

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　　需要强调的是，虽然说是同步测试，但是，测试是分开隔离的，并且，一定按照流程测试，绝对要严格地测试，并认真严肃地记录每一个测试结果…，

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　　现在，设计好的PCB板已经从板厂发回到公司，并且已经备好MP3相关的电子零件，于是，李飞让三位研发助手进行MP3整机测试，

　　那么，三位研发助手先是把MP3芯片，存储器，电子零件，显示屏，焊接在PCB主板上，然后，把相关的音频解码软件下载到MP3芯片，对MP3产品进行整机功能测试，

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　　同时，李飞运用ATE设备对MP3芯片进行测试，先是把MP3芯片装入ATE设备测试台内，里面有一个芯片封装的专业座子，把芯片固定在芯片封装座子，

　　顺便提一下，这个芯片封装座子，是非常精密的，目前国内技术上是达不到，还不能生产，是从米国进口的，

　　因为这款MP3芯片采用的封装是QFP，其芯片伸出的引脚之间的距离是以毫米计算的，是0.6mm。而QFP封装的芯片引脚的间距一般是从0.4mm至1.0mm，不等

　　并且，芯片测试座子顶针的材料，是用纯黄金制造的，其目的在测试过程中，防止芯片与ATE仪器在信号传输过程中，出现损耗，造成芯片测试出现误测。

　　众所周知，在电子