李飞白婉婷

　　说明程度，东芝总裁立即兴奋道：李工，现在128M的flash已经研发成功，现在正式进入测试阶段，相信要不了一个月的时间，可以量产进入市场销售，

　　一个月，李飞拿到东芝128M容量的样品，正式进行MP3电子电路工程更改，并把MP3主板升级到V2，0版本，以此区别版本不同容量，方便生产加工以免出现混淆，不过，需要说明的是，在PCB主板工程更改，在芯片封装PCB设计时，采用兼容的版本，也就是说PCB线路板增加封装兼容，至于如何区分，就是在PCB器件封装画上丝印图，这样的例子可以在电脑主板很常见，看见贴在主板上的芯片周围有多余的焊盘，这个多余的焊盘就是兼容…

　　当然，存储器PCB封装的兼容的前提条件就是引脚之间的间距和功能都是一样，才能实现兼容，而东芝128兆存储器PCB，唯一与不同的就是就是引脚多一点，其原因就是FLASH存储器技术是采用特殊的浮栅场效应管作为存储单元，场效应管为一个独立的存储单元。一组场效应管的漏极连接在一起组成位线，场效应管的栅极连接在一起组成选择线，可以直接访问每一个存储单元，也就是说可以以字节或字为单位进行寻址，属于并行方式…。

　　进行存储器PCB封装制作后，同时也要进行存储器原理图的设计，而一款EDApcb板极软件，是分为逻辑软件与PCB软件，先根据东芝提供的FLASH存储器的datasheet资料图，对存储器FLASH进行逻辑封装制造，再对逻辑封装的管脚赋予功能，这样的话，再把FLASH逻辑封装调入电子线路图，根据存储器FLASH管脚的功能定义，与MP3主芯片的管脚和电源进行连接，确定无误后，再同步连接到PCB软件，这样的话，基本更改PCB工程完成，再接着PCB走线，进行检查，对PCB电源线和地线，以及FLASH管脚与MP3主芯片的管脚连接，进行检查，是否符合电信号设计标准，检查完毕后，再出PCB加工文件，也就是GERBER文件发给PCB板厂进行加工制作。

　　不过，顺便说一下，由于MP3主芯片与存储器FLASH工作速度不高，所以不需要进行PCB板极的仿真，而在21世纪，手机到了4G和5G时，都会对手机主芯片和存储器FLASH连接进行信号完整性SI和电源完整性PI仿真，去验证设计是否合理，合乎PCB连接设计规则…

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　　MP3主板V2.0版本从PCB工厂打样回来后，就需要贴片，不过，像这样的MP3的主芯片是QFP封装，人工焊接是不难的，再加上总电子零件也就是100多个，李飞要求30位员工手工焊接，PCB焊接这可是工程师的基本功，必须要掌握…

　　人工焊接完成MP3主板V2.0版本后，先把新的软件下载到MP3主板上，进行MP3的PCBA性能和功能测试，合格后，再进行MP3装配，装上外壳，进行整机测试，例如：MP3音频，ESD测试，老化测试，EMC电磁干扰测试，最重要的测试就是MP3容量，是否达到128M的容量，

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　　完成以上的测试工作后，需要制作MP3产品的电子零件表格，也就是BOM，这份BOM表格除了是给SMT贴片加工使用，还有就是给财务部对MP3产品的电子零件的成本核算，由于，这次MP3主板V2.0版本只是增加存储器的容量，所以发给生产加工厂的测试资料和维修资料与之前的通用。

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　　完成所有的MP3主板V2.0版本的准备工作后，李飞并没有立即投入市场进行销售，因为考虑到市场上32兆和64兆的版本还在畅销…，而根据21世纪电子产品更新换代的周期，大约是在12个月左右，才会对电子产品的硬件和软件进行升级一次，以刺激电子产品的销路…，，

　　同时，当升级的电子产品进入市场销售之前，通过各种媒体以及电台广告进行宣传，目前的MP3容量太小，一台64兆只能储层20首歌曲…，从而告知消费者MP3容量的问题，让消费者产生了期待对MP3容量，这样的话，就营造MP3容量增加的氛围…，当广告宣传了，市场需求有了，就要